公司可提供多种在0.5μm~0.11μm工艺平台经过验证的IP。这些IP都是由公司内部开发或与领先的行业IP供应商联合开发，如ARM科技、芯原微电子、晶心科技、ADchips、常忆科技、苏州国芯、力旺电子、和芯微电子、兆易创新科技、成都锐成芯微电子等等。

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Memory IP

Tech. Node	Process	IP Category
0.5μm	BCD	OTP
0.35μm	Logic/Mix-Signal	OTP, SRAM, Flatcell ROM
0.25μm	BCD	OTP
0.18μm	Logic/Mix-Signal	SRAM, OTP, MTP,ROM,E-fuse
	BCD	SRAM, OTP, MTP,ROM,E-fuse
	CMOS EN	OTP, SRAM, ROM,E-fuse
	Flash	eFlash
0.153μm	CMOS EN	SRAM, OTP, MTP,ROM,E-fuse

 

Logic/Mixed-Signal IP

Tech. Node	Process	IP Category
0.35μm	Mixed-Signal	DAC, ADC, DC-DC, PLL, USB1.1 PHY
0.18μm	Logic/Mixed-Signal	DAC, ADC, DC-DC, PLL, OSC, POR, BOD, LDO,BGR, Charger, Codec, USB1.1 PHY, USB2.0 OTG, 8051 core, EISC-core, C-core系列
0.13μm	Logic/Mixed-Signal	DAC, ADC,Codec, PLL, USB2.0 OTG, N1033 core, EISC-core, C-core系列
0.11μm	ULL Flash	DAC, ADC, OSC, BGP,TRNG,PLL,POR,LDO